為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對(duì)于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工,并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備過(guò)波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過(guò)噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
